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　　甘薯软腐病的技术症状俗称水烂。是采收及贮藏期重要病害。传播途径和发病条件该菌存在于空气中或附着在被害薯块上或在贮藏窖越冬，由伤口浸入。病部产生孢子囊借气流传播进行再侵染，薯块有伤口或受冻易发病。发病适温15～25℃，相对湿度76％～86％，气温29～33℃，相对湿度高于95％不利于孢子形成及萌发，但利于薯块愈伤组织形成，因此发病轻。 　　适时收获，避免冻害，夏薯应在霜降前后收完，秋薯应在立冬前收完，收薯宜选晴天，小心从事，避免伤口。入窖前精选健薯，汰除病薯，把水气晾干后适时人窖。提倡用新窖，旧窖要清理干净，或把窖内旧土铲除露出新土，必要时用硫磺熏蒸，每m3用硫磺15g。 　　科学对窖贮甘薯应据甘薯生理反应及气温和窖温变化进行三个阶段。一是贮藏初期，即甘薯发干期，甘薯入窖10～28天应打开窖门换气，待窖内薯堆温度降至12～14℃时可把窖门关上，二是贮藏中期，即12月至翌年2月低温期，应注意保温防冻，窖温保持在10～14℃，不要低于10℃。 　　红薯的两种薄膜覆盖育苗法薄膜覆盖育苗法分为两种，一种是塑料薄膜覆盖育苗法，另一种是酿热温床覆盖薄膜育苗法。塑料薄膜覆盖育苗法采用了升温方式，在苗床无酿热物时，仅覆盖薄膜，利用薄膜吸收和保存太阳热能苗床温度，育苗采用分平播盖地膜，出苗后引苗出膜形式和平播盖膜结合起拱盖膜即盖双膜，出苗后揭内膜形式。

　　缺点是：红薯苗下层节位结薯较少且小，结薯大小不太均匀。适合短苗栽种。水平栽插法：选择长20~30厘米的红薯苗，栽苗入土各节分布在土面下5厘米左右深的浅土层。优点是：红薯苗的各节位大多能生根结薯，很少空节，结薯较多且均匀，适合水肥条件的地块，各地大面积高产田多采用此法。 　　缺点是：抗旱性较差，薯块不均匀。如遇高温干旱、土壤瘠薄等不良环境条件，很容易出现缺株或弱苗。由于结薯数多，难于保证各个薯块都有充足营养，小薯多而影响产量。船底形栽插法：红薯苗的基部在浅土层内的2~3厘米，中部各节略深，在4~6厘米土层内。 　　适于土质肥沃、土层深厚、水肥条件好的地块。优点是：入土节位多，结薯较多且均匀，抗旱性，成活率高。缺点是：入土较深的节位，如不当或土质黏重等原因，易成空节不结薯。插秧时，中部节位不可插得过深，砂地可深些，黏土地应浅些。 　　压藤插秧法：将去顶的薯苗，全部压在土中，薯叶露出地表，栽好后，用土压实后浇水。优点是由于插前去尖，了顶端优势，可使插条腋芽早发，节节萌芽分枝和生根结薯，由于茎多叶多，促进薯多薯大，而且不易徒长。